我反而觉得平行光照射下,无保护的水珠温度应该最低。
无保护的水珠的聚焦是无法成点状的,因为未聚焦已经被漆面挡住了,而0-SI-O类镀膜的聚焦点应该在漆面以上的水珠内。刚好打蜡封体的聚焦点落在漆上。
在这轮比较中,蜡和封体败了。
再谈升温,基于第一轮的结论,升温最慢的应该是无保护的,第二的是镀膜,最快的又是封体和蜡。
再谈升温过程中的作用,不论哪种方式升温,基于水是比热最大液体、液体、液体,重要的说三遍,液体在局部受热时内部会产生热对流,而在对流过程中会带走漆面聚焦点上产生的热量,使水珠内温度趋于平均
。再基于所有液体不论沸点都存在挥发现象,而挥发是不受温度影响的。根据传统物理学只要不是绝对零度,水都会挥发,漆面上水珠在干的过程基本都是挥发过程、而非蒸发过程。再综合气温、风、湿度等因素,水珠在变干的过程中温度会远低于其沸点100摄氏度。而钣金原厂漆在烤漆时的温度应该在210摄氏度左右
最后,得到的结论是,保护产品形成的水珠的透镜原理对漆面的伤害非常低,低到在漆面生命周期内不会产生实质影响。
我去,这么长我竟然写完了